09

2024

-

12

芯明荣获“LeadeRobot 2024年度机器人应用创新奖”

芯明荣获“LeadeRobot 2024年度机器人应用创新奖”

发布时间:2024-12-09


【概要描述】中国机器人行业最具专业性和影响力的奖项之一——LeadeRobot机器人行业年度评选

12月5日—6日,2024第五届中国机器人行业年会暨LeadeRobot机器人行业颁奖典礼在浙江湖州隆重举行。此次年会以“推进产业创新与协作共融”为主题,聚焦机器人高端应用赋能新质生产力,以及对人形机器人、具身智能等技术前沿与产业机遇的探讨,数百位院士专家、知名学者、卓越企业家齐聚,芯明受邀出席。

 

2024年,是我国机器人行业百花齐放的一年,也是人形机器人的元年。人形机器人作为人工智能落地物理世界的优质载体,集高端制造、新材料等先进技术于一体,目前已完成了初步的探索和技术积累,后续将有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的新一代颠覆性产品,在工业、医疗、服务、军事等领域发挥重要作用,深刻改革人类生产生活方式,成为下一个万亿级未来产业,重塑全球产业格局。

 

 

大会上,在主题为《人形机器人与具身智能创新场景应用探索》的圆桌论坛上,芯明副总裁周凡博士表示,人形机器人将成为未来人类智能生活的重要组成部分,其主要技术领域可分为三个方面:感知、控制和决策。“我国在感知和控制方面的技术并不落后,薄弱点在于决策,这需要人工智能和空间智能技术的提升和发展,尤其需要具身智能软件和硬件技术相互协同发展,相互促进技术创新和突破,然后再进行人形机器人和具身智能的模式创新与应用落地”,周凡博士说。

 

 

在随后的LeadeRobot中国机器人行业颁奖典礼上,芯明专为空间智能设计的空间计算单芯片解决方案荣获“机器人应用创新奖”。该评选旨在表彰过去一年内于中国机器人领域内有突出表现的高校及科研院所团队、行业企业以及行业服务机构。此评选活动已持续三届,获得业内人士高度认可,是机器人行业最具专业性和影响力的奖项之一。

 

据了解,芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、AI的系统级芯片,该芯片能够帮助客户简化研发流程,快速处理空间数据,同时将算法硬件化,从而通过端侧算力优化系统的负载,并实现对多种传感器数据的高效整合与处理。这不仅能够提升系统的整体性能,还能在降低能耗的同时提高可靠性,推动人形机器人和空间智能技术的广泛应用。

 

 

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM(实时定位建图)的系统级空间智能芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,芯明将持续创新,让空间智能无处不在!