芯明荣获焉知人形机器人知鼎奖「具身智能科技创新奖」

发布时间：2025-05-19

【概要描述】芯明空间智能技术助力人形机器人提升空间理解能力和应用效果

5月15日--16日，焉知人形机器人科技创新大会在上海盛大举行，芯明受邀出席。本次大会以“智启新程，乘势而上”为主题，涵盖具身智能、运动控制、关节模组、灵巧手和产融合作五大板块，上千名场景应用方、机器人产业链企业、科研院校等嘉宾汇聚一堂，共同探讨人形机器人领域的最新成果与未来走向。

大会同期举行了“知鼎奖”颁奖盛典，芯明凭借其自研的空间智能单芯片解决方案荣获“2025具身智能科技创新奖”。据了解，知鼎奖旨在对每一年度人形机器人产业出现的新技术、新产品、新模式进行挖掘、评选、推广，涵盖设计、研发、制造、数字化、产业人才等，对做出突出贡献的企业或者个人作以表彰，促进产业有序、健康、快速的发展。

据悉，芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，能够通过空间智能技术和算法芯片化的方式实现人形机器人所需的复杂空间计算和需求。与传统人形机器人方案依赖大量软件运算和通用计算单元不同，芯明空间智能芯片可以将空间数据处理和算法加速集成到单一系统级芯片中，显著降低空间计算系统功耗、延迟和计算负担，同时提高数据处理的实时性和精度。

该芯片采用12nm制程工艺，最高可支持FHD高分辨率，具备60 fps的高刷新率，异步时间扭曲延时优化低至1ms。芯明空间智能芯片具有3.5TOPS的端侧AI算力，功耗最低仅为约0.5w，同时可支持单芯片接入6路传感器，不仅能够支持完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库，还可以提供客制化人工智能算法API接口满足客户灵活需求，能够有效节约主控系统算力，降低系统功耗、延迟时间和成本。

此外，芯明空间智能芯片不仅能优化人形机器人多路多种类传感器数据处理、减少对通用处理单元的依赖，还能通过硬件加速SLAM算法的执行，将SLAM算法芯片化和优化到不同硬件模块运行，从而大幅度优化空间感知系统时延性，降低系统主控系统交互信息带宽以及主控进芯片算力的作用，进一步提升人形机器人的空间理解能力和应用效果。

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

媒体报道 | 芯明周凡：空间智能芯片已处于行业爆发初期

芯明携空间智能产品亮相第三届中国（安徽）科交会

媒体报道 | 芯明周凡：空间智能芯片已处于行业爆发初期

芯明携空间智能产品亮相第三届中国（安徽）科交会

相关推荐