芯明：工业“具身智能”落地的关键在于感知升级

发布时间：2025-12-18

【概要描述】深耕空间智能领域，深耕空间智能领域

12月15日-17日，以“具身觉醒质变升维”为主题的2025高工机器人年会、高工移动机器人年会在深圳盛大举行，芯明受邀出席。大会聚焦“具身智能”这一引领下一代机器人变革的核心方向，吸引了超800家产业链企业及上千名专业人士共襄盛会。

以“感知-决策-执行”闭环为特征的具身智能，已成为2025年机器人行业的焦点。从深耕制造业的工业机器人巨头，到探索智能驾驶边界的科技新贵，再到手握尖端芯片技术的行业巨擘与锐意进取的初创力量，不同赛道的先锋企业正将目光投向工业具身智能领域。

在高峰领袖对话专场，芯明技术副总裁曹奇中博士与各位行业嘉宾一起，就“具身智能落地工业现场的最后一公里”进行了深刻的探讨。曹奇中博士认为，工业机器人要摆脱依赖遥操的局限，关键在于提升其感知能力，具体可从三方面入手：

第一，是提升感知信号与前端处理质量。感知信号（如RGB、深度、IMU等）的质量及其在端侧处理的深度与效率，直接影响系统对整体算力的需求。高质量、高集成度的数据可显著降低机器人对主控“大脑”的算力依赖，使其能更专注于复杂的大模型推理与高层决策任务。

第二，是实现多模态信号的端侧一体化融合。在感知前端完成多模态信号的实时采集、清洗、对齐与深度融合，可直接输出可供主控AI大模型高效使用的数据，进一步减轻主控系统的算力与数据处理负担，提升实时响应能力。

第三，是配备高度集成的系统级空间智能芯片。由空间智能芯片在端侧同时完成深度信息提取、多源信号对齐与智能感知任务，将感知与认知任务集中于边缘处理，能够显著降低延迟与主控资源占用，是实现工业机器人智能自动化的关键硬件基础。

芯明深耕空间智能领域多年，其自研的空间智能芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品及解决方案已应用于包括人形机器人、自主移动机器人在内的泛机器人、MR、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿应用领域。未来，芯明将继续加大在空间智能芯片领域的技术投入，以更高效、更开放的产品与服务，赋能机器人产业智能化升级，携手合作伙伴共创行业新未来。

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

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