嵌入式软件开发（固件开发）
面议
学历要求：
硕士
招聘人数：
若干
经验要求：
不限
工作地区：
上海、成都
岗位职责（固件）：
1. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，配置及维护多种IP的驱动程序及BSP软件，包括常见的MIPI CSI/DSI/ISP/DSP/VPU/CNN等IP，还有若干自研图像处理相关IP的driver；
2. 在ARM核心的3D视觉SoC上开发，集成和维护bootloader, ramfs, device tree，及linux kernel下各种常见UART/SPI/I2C/GPIO/USB等通用外设驱动；具有移植，开发和维护BSP相关第三方库和驱动的能力；
3. 开发和维护现有双目3D视觉模组BSP软件，并能与HW, SDK和应用软件team无缝合作，支持BSP相关的新功能开发，bug fix和release工作；
4. 需要有极强的底层软件的debug能力和解决复杂软件问题的能力, 能快速分析定位ASIC，board，OS，application问题；
5. 编写BSP相关各部分的技术文档，支持FAE解决各种现场问题；
任职要求：
1. 计算机、电子、通信类相关专业硕士及以上，有一定嵌入式软件项目开发经验；
2. 熟练掌握C/C++编程，熟悉Linux内核及驱动程序调试开发，具有uboot及Linux driver开发维护经验；
3. 非常熟悉计算机底层硬件和操作系统的工作原理，如：CPU, cache, memory，外设地址空间等专业知识，能熟练使用编程DMA对数据进行精准搬运；
4. 能轻松处理各种kernel crash, panic, dump call stack, memory map等问题的候选人优先录用。
上班地点：
上海，成都
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