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合肥芯明智能科技有限公司

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业，其自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。

公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。

目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将努力持续创新，让空间智能无处不在！

核心价值观

客户导向

Customer first

持续创新

Keep Innovation

结果导向

Result driven

紧密协同

One Team

发展历程

2025年

2024年

2023年

发展历程

development path

2025年

完成A+轮数亿元融资入选2025人形机器人产业链优质企业荣膺LeadeRobot 2025年度人形机器人核心驱动奖荣获知鼎奖具身智能科技创新奖

2024年

2024年度机器人核心技术创新奖第九届金陀螺奖年度XR技术创新奖荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜 LeadeRobot 2024年度机器人应用创新奖 2024高工金球奖 2024中国隐形独角兽企业500强 GEI中国潜在独角兽企业入选人形机器人感知与控制供应链榜单荣获2024中国 VR/AR 30强企业斩获CFS第十三届财经峰会双料大奖银牛微电子正式更名为芯明全球总部正式在肥西注册落地小米CyberDog采用银牛微电子3D视觉感知方案

2023年

3D+AI视觉产品入选高工移动机器人产业链TOP30榜单与天娱数科达成战略合作，致力成为数智时代元宇宙产业核心驱动者完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥 3D视觉+AI单芯片解决方案荣获高工金球奖

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