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灵巧手近距高精度感知解决方案

芯明灵巧手解决方案基于高精度3D视觉感知技术,工作距离覆盖0.05–0.5m,可提供亚毫米级精度与毫秒级响应的实时3D感知,让灵巧手精准"看清指尖细节",实现自适应抓取与精密操作。该方案采用小基线高精度主动投射技术,在10cm距离下深度精度高达约0.2mm,感知到输出为毫秒级延迟,可完美匹配高速伺服系统,对缺乏纹理和高反光物体的识别能力处于市场领先地位。典型应用场景包括电子制造(插拔微型连接器、贴装芯片)、实验室自动化(移液、试管抓取)以及医疗辅助(手术器械传递)等。

芯明灵巧手解决方案基于高精度3D视觉感知技术,工作距离覆盖0.05–0.5m,可提供亚毫米级精度与毫秒级响应的实时3D感知,让灵巧手精准"看清指尖细节",实现自适应抓取与精密操作。该方案采用小基线高精度主动投射技术,在10cm距离下深度精度高达约0.2mm,感知到输出为毫秒级延迟,可完美匹配高速伺服系统,对缺乏纹理和高反光物体的识别能力处于市场领先地位。典型应用场景包括电子制造(插拔微型连接器、贴装芯片)、实验室自动化(移液、试管抓取)以及医疗辅助(手术器械传递)等。

 

 

方案特点

 

 

抓取稳定性不足

姿态定位及识别不准,导致抓取失败、滑落;

 

微零件感知精度需求高

无法识别微小零件及细节;

 

智能化程度低

依赖预设程序,泛化能力差。

 

 

应用场景

电子制造

电子制造

实验室自动化

实验室自动化

医疗辅助

医疗辅助