AR/MR解决方案
芯明3D视觉处理芯片提供6路摄像头3D感知融合的解决方案，可用作需要多路传感器设备融合处理器，作为与设备上传感器相连的智能传感中枢并处理数据，能够以低成本、低功耗的方式处理大量复杂视觉感知信息，提升头显设备性能的同时降低成本，该模式可广泛应用在工业级和消费级头显设备中。
芯明3D视觉处理芯片提供6路摄像头3D感知融合的解决方案，可用作需要多路传感器设备融合处理器，作为与设备上传感器相连的智能传感中枢并处理数据，能够以低成本、低功耗的方式处理大量复杂视觉感知信息，提升头显设备性能的同时降低成本，该模式可广泛应用在工业级和消费级头显设备中。
方案特点
多传感器、多摄像头数据融合 高吞吐量实时处理和输出 |
3D空间捕捉和建模 实时构建虚拟环境 |
低延迟传输和数据处理 芯片硬件支持异步时间扭曲， 运动延迟仅1ms |
应用场景
模拟训练
工业设计
虚拟社交
虚拟办公
虚拟商店
虚拟娱乐
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