高级硬件研发工程师
面议
学历要求：
本科
招聘人数：
经验要求：
5年以上
工作地区：
上海
岗位职责：
1、负责双目3D相机产品的硬件设计（包括核心SOC最小系统/PMIC/显示电路/摄像头电路/各种外设电路/ESD保护电路等等）。需在设计全生命周期过程中负责各阶段的评估评审及交付物的高质量输出，包括但不限于新产品开发前期的器件选型和方案可行性评估（关键电子物料评估、选型、认证等）、原理图设计、PCB布局、信号完整性分析、Demo调试、相关项目硬件文档编辑等工作；
2、负责各种关键高速信号（如LPDDR、MIPI、GMSL、Ethernet/PoE等）的信号质量仿真和一致性测试/debug，各模块及双目3D相机产品的功耗测试和优化；
3、熟悉硬件可靠性设计及认证测试，能独立完成EMC、高低温，等可靠性试验与整改；
4、熟练各类传感器模块（RGB、IR、IMU、温度传感器等）选型及外围常见接口电路设计（USB、UART、I2C、SPI、MIPI、PWM、GPIO、WDT等）；
5、支持产品试产与量产，负责产线现场Bringup及问题的解决，同时输出标准化工作指导书用于生产；
6、有良好的沟通能力，对内协助软件处理硬件相关事务，对外协助FAE解决客户的各种硬件相关的问题；
任职要求：
1、计算机/微电子/电子信息工程/通讯/光电科学与技术等电子类专业、本科及以上学历，硕士5年以上、本科8年硬件开发工作经验，具有扎实的数字和模拟电路基础，有较强的分析和解决实际问题能力； 具有3D视觉硬件开发及调试经验者优先；
2、熟练掌握各种实验室仪器， 包含电源，高速示波器，逻辑分析仪和网络分析仪，以及各种电流测试仪器，充电测试仪器和ESD等常用测试仪器的使用，熟悉原理图、PCB开发工具软件的基本应用；
3、具备一定的项目开发和调测经验，有thermal分析能力、显示电路，摄像头电路或电流分析等实践项目经验者优先，熟悉使用Flotherm或Icepak热仿真工具优先；
4、有五年以上电子产品的设计经验优先，需熟练使用Cadence（OrCAD+Allegro） EDA软件，熟悉板级电路设计，维护BOM；
5、熟悉3D视觉相关的各种电子元器件，对元器件的选型和参数有较深的理解，能熟练使用常用测试仪器；具备光电系统知识者优先（如立体双目、红外光学、CMOS图像传感器特性）；
6、熟悉各种电路或信号仿真工具如Sigrity, Hyperlynx, SIwave, HFSS, ADS, spice 或Hspice等， 对IBIS模型及建模有好的了解。能够执行高速信号的SI仿真和电源的PDN仿真；
7、有实际产品经验优先，对技术工作感兴趣，认真负责且思路清晰，具备良好的团队合作沟通能力。
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