芯明亮相第28届北京科博会共话具身智能产业落地新征程

发布时间：2026-05-11

【概要描述】真正的商业成功在于技术落地，产品要具备可靠性和泛化能力

5月8日-10日，第28届中国北京国际科技产业博览会（简称北京科博会）在国家会议中心举办。本届北京科博会以“科技引领创享未来”为主题，吸引了800余家中外企业和机构参展，芯明受邀参加。

在5月9日举办的“未来产业推介会——机器人产业创新成果与场景应用交流会”上，围绕《具身智领·生态共融——机器人产业创新与场景落地新征程》的话题，芯明技术副总裁曹奇中博士作为企业代表分享了公司在具身智能领域的技术实践与思考。

针对具身智能产业如何真正走好“最后一公里”这一问题，曹博士指出：“算法与硬件必须深度绑定，谁也不能脱离谁。”他认为，算法与硬件的协同发展，关键在于端侧AI的落地。

曹博士表示，现阶段每个客户的应用场景不同、数据独立，无法用单一大模型、海量数据解决所有问题。芯明所做的是根据客户自身情况，用少量资源有效实现端侧AI在具身智能领域的落地。例如，在高反光、暗光等复杂应用场景中，传统空间算法难以应对，海量数据训练的大模型也无法满足功耗、成本等方面的部署要求。若将所有原始数据上传至后端“大脑”进行处理，则会产生延迟，使整个控制系统变得复杂，难以大规模复制。为此，芯明创新性地采用了“高效经典算法+可选AI模型”的单芯片空间智能融合方案，在端侧针对具体场景进行模型选型、裁剪和强化学习，从而有效控制功耗与成本。

秉持“构建万物互联的智能空间生态”使命，芯明始终以客户需求为导向，坚持底层技术创新与务实落地的价值观，努力赋能千行百业。在交流会的最后，曹博士表示：“真正的商业成功在于技术落地，产品要具备可靠性和泛化能力，能够在不同场景、不同成本条件下切实解决问题。”

据了解，作为一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，芯明自研空间智能芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。截至目前，芯明已和众多行业龙头企业达成战略合作，产品解决方案已在全球范围内广泛应用于包括人形机器人、自主移动机器人在内的泛机器人、MR、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿应用领域。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

相关推荐