芯明携新品重磅亮相2026张江具身智能开发者大会

发布时间：2026-06-12

【概要描述】全新双目立体视觉模组首发亮相，A08 展位诚邀莅临交流！

当空间智能与具身智能深度融合，机器人产业正加速迈入"高精度、全场景、可落地"的全新阶段。6月16日-17日，2026张江具身智能开发者大会将汇聚全球机器人、人工智能及空间智能领域的顶尖企业与开发者，共同探讨具身智能的技术前沿与产业化落地。

大会期间，芯明智能将携全新自研双目立体视觉模组重磅亮相。这是芯明在空间智能领域的又一里程碑式突破——以硬核技术直击机器人"看得清、抓得准"的核心需求，为具身智能及人形机器人精密作业场景带来全新解决方案。

6月16日，在具身智能零部件创新专题论坛上，芯明将深度解析新品核心技术亮点、应用场景与行业价值。此次发布的新品模组，将为人形机器人、协作机械臂等具身智能核心应用场景注入强劲动能，助力机器人实现更精准的环境感知与操作能力，推动其从"看得见"走向"抓得准"的产业化新阶段。

想要了解更多详情，芯明展位恭候您的到来。

欢迎现场深度交流，了解新品详情及商务合作方案！

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

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