芯明3D视觉AI模组系列亮相2026JDD大会

发布时间：2026-09-09

【概要描述】让机器人拥有真正理解三维物理世界的“数字感官系统”与“小脑”

9月9日，以“JoyAI·跃迁物理世界”为主题的2026京东全球科技探索者大会（JDD）在北京举行。芯明携自研3D视觉AI模组系列亮相大会，吸引众多参会者驻足交流。

当前，商用服务、家庭服务、工业巡检等机器人正加速走进真实场景，但“看得见”已不足以支撑可靠运行。芯明认为，行业的规模化落地普遍面临三大核心痛点：动态避障不灵敏，易碰撞或卡死；定位漂移严重，难以长期稳定运行；交互依赖语音，缺乏对用户身份与意图的空间理解，服务“千人一面”。

在芯明看来，破局的关键，在于让机器人拥有真正理解三维物理世界的“数字感官系统”与“小脑”。本届JDD大会上展示的自研3D视觉AI模组系列，将芯片级SLAM、实时3D立体视觉感知与多目标AI识别集于一体：以厘米级避障与6自由度高精度定位保障机器人平稳运行，同时，支持以人脸、手势、物品的实时识别触发个性化服务，补齐人机交互中“空间理解”的关键一环，让机器人真正“看得清、走得稳、认得准”。

据介绍，该模组系列基于自研空间智能芯片打造，可提供3.5T端侧算力，无需外加大算力AI芯片即可完成复杂3D环境的实时感知与理解。模组采用标准化接口，开箱即用，可快速嵌入各类移动平台，大幅降低整机厂商的感知系统开发门槛。

芯明相关负责人表示：“机器人走进物理世界，首先要看得懂环境、稳得住步伐。我们希望以搭载自研空间智能芯片的3D视觉AI模组为‘感知底座’，帮助机器人厂商快速落地这一核心能力。”

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

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