芯明携手水晶光电亮相第27届中国国际光电博览会

发布时间：2026-09-10

【概要描述】双方拟联合打造芯片级具身智能数采方案

9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳盛大启幕。芯明携自研3D视觉AI模组系列亮相水晶光电展位（展位号：2号馆2C115），集中展示面向具身智能与物理AI场景的空间智能感知能力。

芯明3D视觉AI模组系列目前包括 R216g、R232、R258 三款产品，均以自研空间智能芯片与双目立体视觉架构为核心，兼具端侧AI算力与通用ISP能力，可输出高精度、高质量的深度与彩色数据。

该系列产品覆盖从近距高精度的精细操作引导，到大广角、宽测量范围的通用感知与测量需求，能够应用于人形机器人、灵巧手、协作机械臂等场景。其中，数据采集是该系列的重要应用方向之一——模组可作为多模态采集终端的核心感知单元，为具身智能模型训练提供高质量的真实数据。

水晶光电是全球光学光电子领域领先企业，芯明是专注空间智能芯片与产品设计的国家高新技术企业，双方在"光学+芯片+算法"上高度互补，这也促成了本次光博会上的联合展示。未来，芯明计划与水晶光电联合打造芯片级具身智能数采方案，依托自研空间智能芯片实现微秒级多模态同步，打通"真实数据采集—训练—部署"全链路，助力物理AI与具身智能产业落地应用。

关于芯明

芯明是一家专注空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业。自研系列芯片是全球领先的单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！

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芯明3D视觉AI模组系列亮相2026JDD大会

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芯明3D视觉AI模组系列亮相2026JDD大会

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