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芯明携手水晶光电亮相第27届中国国际光电博览会

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双方拟联合打造芯片级具身智能数采方案

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芯明3D视觉AI模组系列亮相2026JDD大会

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让机器人拥有真正理解三维物理世界的“数字感官系统”与“小脑”

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芯明WAIC首秀系列3D视觉AI模组 以空间智能赋能物理AI和具身智能

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YOLO26 Pose/Seg端侧就绪，3D虚拟安全区现场验证

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芯明邀您共赴 WAIC 2026，见证全新功能重磅发布！

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世博展览馆：H3-E203 7月18日14：30，锁定直播间，同步发布！

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以全链路创新实现三重突破  芯明R216g 3D视觉AI模组正式发布

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以全链路技术创新实现感知精度、处理效率与工业可靠性的三重突破

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